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    【NEPCON 亞洲電子展速報】焊接展商大合集

    發布時間:2019/8/5   來源:阿儀網   閱讀次數:211   轉載:合作商供稿

    2019年8月28-30日,電子行業年度大秀——NEPCON ASIA亞洲電子展即將于深圳會展中心隆重上演,本屆也將是歷屆最大的NEPCON展會,同期六展合一,預計將有來自38個國家和地區的800個參展企業及品牌,預計60,000名買家參與盛會

    在電子產品制造中,焊接工藝是直接影響到電子產品的質量、可靠性、壽命、生產效率等的關鍵因素。面對日益提高的電子產品質量要求,各大焊接及點膠噴涂業內企業的產品紛紛各出其招,進行改良升級。本屆展會匯聚這些優良產品助力廠家的生產效率更進一步。集中業績熱點問題與挑戰,展示焊接及點膠噴涂行業核心技術方案:

     

    庫爾特埃莎亞洲有限公司

    展位號:1J35

     

     

    1995年,德國埃莎發明了全球第一臺選擇性波峰焊,此次產品能夠實現各焊點焊接參數可單獨設定,確保零缺陷。多達6錫缸的同步焊接模式,確保高產能。埃莎獨創焊點瘦身功能,確保焊點無橋聯。

     

    畢梯優電子(上海)有限公司

    展位號:1M45

     

     

    Aqua Scrub技術是BTU的新一代回流焊助焊劑管理系統。該系統不只節能,目前正在申請中的專利,其設計使用了水基漂洗劑技術,與絕大多數已知的焊膏和助焊劑類型相兼容。經處理的助焊劑及溶劑,被自動收集并打包好,方便處置。

    Aqua Scrub擁有非常誘人的擁有成本,與傳統的冷凝系統相比,其設計可將運營成本降低至1/4。降低成本主要緣于減少了停機時間、降低了勞動力成本和處置成本。

     

    上海朗仕電子設備有限公司

    展位號:1N65

     

    MK7回流焊爐具有先進的低頂蓋設計,方便操作和保養,優化的新型加熱模組,可減少氮氣的消耗,革新的助焊劑回收系統,實現最少維護時間,最多生產時間,最高產量的特點

    在線式真空回流爐系列(HELLER 真空輔助回流焊爐)可實現真空焊接的自動化規格量產,降低生產成本。內置式真空模組,分五段精準抽取真空,實現無空洞焊接 (空洞率<1%),改善元件的熱損耗和焊接結構,減少和消除焊接不良,大大提升元件的可靠性和穩定性,在汽車電子行業應用廣泛。

     

     

    銦泰公司

    展位號:1L25

     

     

    Nordson ASYMTEK

    展位號:1H20

     

    1)全新的Forte™ 系列點膠機是Nordson ASYMTEK在經典產品Spectrum® ll的基礎上,融合更先進的技術,結合更豐富的用戶體驗,實現更高速和更高精度的具有性價比的產品。

    l 在不犧牲精度的情況下顯著提高生產率

    l 更低的使用成本

    l 支持廣泛的應用

    l 更高的設備可靠性

    2Panorama™ R-Line 是整合了涂覆、自動檢測,固化設備的整線涂覆方案。能實現更快速的響應和更具競爭力的擁有成本。

    ●顯著提高產品的可靠性

    ●簡單、有效、更具性價比

    ●滿足客戶需求的定制化方案

    ●更安全

    3)Unity PJ30XT噴射式點膠系統在產品高度有變化的情況下,也無需調整點膠高度,仍然能夠確保點膠位置的一致性和準確性。非接觸式點膠系統可高速、精準的完成點膠填縫工藝.

    廣泛適用于各種類型的熱熔膠包括聚氨酯(反應型聚氨酯)。此外通過噴射出每一個點的不斷疊加堆積,能形成一條位置精準的膠線,能夠在167赫茲的頻率下連續循環運作,通過減少掛膠問題來提高噴射性能,以及通過膠閥的可調行程來提高應用的靈活性。

     

    東莞市安達自動化設備有限公司

    展位號:1D65

     

     

    安達的這款產品可實現:

    l 手機產業專用機型,重復精度0.01mm,整機模塊化設計

    l 點膠直徑可達0.3mm

    l 理論每分鐘膠點數可達26000點

    l 工作速度可達1000mm/s

    l 一體鑄件成型機架搭配直線模組,支持雙閥模式擴展

     

    武蔵高科技(香港)有限公司深圳代表處

    展位號:1M10

     

    深圳市軸心自控技術有限公司

    展位號:1F65b

     

    針對SMT電子制造點膠需求,特別推出自動上下料、精密噴射點膠、MARK機、AVI點膠效果檢測、膠水加熱固化等一站式整體解決方案。

    l 同步雙閥、異步雙閥和點膠機串聯方式使生產效率提升2~3倍

    l 最小點膠量0.0024mg/dot

    l underfill最小溢膠寬度僅為0.2mm,行業領先

    l 率先采用斜式噴膠,解決更小溢膠寬度和散點問題

    l 芯片本體識別技術,使識別通過率達到100%

     

    NEPCON ASIA亞洲電子展會期間,還有更多的焊接及點膠噴涂展商將匯聚于此,集中展示公司核心技術和產品,共同為電子制造工藝的提升發展助力。

    v 同期,NEPCON ASIA還將聯合“智能工廠及自動化技術展覽會(S-FACTORY EXPO)”,“深圳國際電路板采購展覽會(CS SHOW)”,“汽車電子技術電子展覽會(AUTOMOTIVE WORLD CHINA)”“中國電子制造測試技術展覽會(ELECTROTEST CHINA)”“華南國際工業安裝與操控技術展覽會(AHTE SOUTH CHINA)” ,面向來自通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的觀眾全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的電子制造全產業鏈解決方案。真摯的期待您和同事及行業友人共同參與,在展會現場與行業先鋒面對面,把握機遇,共話未來。

    (來源:NEPCON電子展)

    NEPCON ASIA 2019觀眾預登記途徑:

    https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=DOLCJYPT 

     

    參觀熱線:

    國內觀眾: 400-650 5611;國外觀眾:86-21-2231-7073

    關注微信訂閱號:NEPCONacrosschina

    詳情請訪問:https://www.nepconasia.com/

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